SR-SCOPE® RMP30-S

Das portable Gerät nutzt die 4-Punkt-Widerstandsmethode, die sich ideal für die Dickenmessung bei dünnen Schichten eignet, zum Beispiel bei Multilayer-Platinen. Hier werden mehrere Kupferschichten durch ein nicht leitendes Material wie Epoxy getrennt. Der Vorteil des SR-SCOPE: Die anderen Layer der Platine haben keinen Einfluss auf die Messung, sodass die Dicke der obersten Schicht präzise bestimmt werden kann.

SR-SCOPE RMP30-S: Messgerät für die Kupferdicke auf Leiterplatten

Merkmale

  • Einfach zu bedienendes Handgerät für die präzise Schichtdickenmessung auf der Leiterplatte
  • Funktionsprinzip nach der 4-Punkt-Widerstandmethode gemäß
    DIN EN 14571
  • Automatische Messwertaufnahme beim Aufsetzen der Sonde
  • Verschiedene Sonden für kleine und große Messflächen erhältlich

Anwendungen:

  • Kupferschichten auf Leiterplatten
  • Mit Sonde ERCU N: Schichtdicken 0,1-10 µm und 5-120 µm
  • Mit Sonde ERCU-D10: Schichtdicken 0,1-10 µm und 5-200 µm

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