Merkmale

• Mit Halbleiterdetektor, dadurch erweiterte Möglichkeiten bei der Elementanalyse und bei der Messung dünner Schichten, da besseres Signal/Untergrund-Verhältnis
• Mikrofokusröhre erlaubt auch kleine Messflecke, aufgrund der niedrigeren Intensität jedoch für kleinere Strukturen weniger geeignet 
• Große, geräumige Messkammer mit C-Schlitz
• Schneller, programmierbarer XY-Tisch mit Zungenfunktion

Typische Einsatzgebiete

• Materialanalyse von Schichten und Legierungen (auch dünne Beschichtungen und geringe Konzentrationen)
• Wareneingangskontrolle, Fertigungsüberwachung
• Forschung und Entwicklung
• Elektronikindustrie, Stecker und Kontakte
• Gold-, Schmuck- und Uhrenindustrie
• Messung dünner Au- und Pd-Schichten von nur wenigen Nanometern in der Leiterplattenfertigung
• Spurenanalyse
• Bestimmung von Blei (Pb) bei „high reliability“-Anwendungen
• Analyse von Hartstoffbeschichtungen