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Mikro-Widerstandsmethode

     zur Messung der Kupferdicke auf Leiterplatten

SR-SCOPE® RMP30-S

 
Weitere Informationen:
Handgerät zur Messung von Kupferschichten auf Leiterplatten, zerstörungsfrei, schnell, präzise und ohne Einfluss gegenüberliegender Kupferschichten 

Merkmale

  • Das SR-SCOPE® RMP30-S misst die Dicke von Kupferschichten auf den Oberseiten von Leiterplatten nach der elektrischen Widerstandsmethode gemäß Norm EN 14571.

Typische Einsatzgebiete

  • Besonders geeignet für Messungen auf Multilayern oder dünnen Laminaten, da verfahrensbedingt kein Durchgriff erfolgt und somit keine Beeinflussung durch gegenüberliegende Kupferschichten vorliegt.