Elektronik-, Halbleiterindustrie

Messtechnik für elektronische Komponenten wie Leiterplatten, SMD-Bauteile oder Halbleiter.

Bleigehalt in Lötverbindungen für High-Reliability-Anwendungen

Bei den meisten Elektronik-Anwendungen sind bleifreie Lötmittel vorgeschrieben (RoHS- und WEEE- Richtlinien). Allerdings können bei diesen Loten sogenannte Zinn-Whisker entstehen und Kurzschlüsse verursachen – ein inakzeptables Risiko für High-Reliability-Anwendungen (hi-rel) z. B. in der Luft- und Raumfahrt. Um solche Defekte zu verhindern, ist für diese Anwendungen ein Bleigehalt von 3 % in Lötverbindungen festgelegt. Da gerade bei hi-rel Anwendungen die Folgen von Fehlern sehr gravierend sind, muss der Bleigehalt sorgfältig überwacht werden.

Hohe Wiederholpräzision und Richtigkeit der Messung von Au/Pd-Schichten auf Lead-Frames

In der Elektronik-Industrie werden zunehmend immer dünnere Schichten verwendet. Damit steigen auch die Anforderungen an die Messtechnik, um im Rahmen einer industriellen Produktion zuverlässige Kenngrößen zur Produktionsüberwachung und -steuerung zu liefern. Ein Beispiel hierfür ist das System Au/Pd/Ni/Cu/Leiterplatte mit Schichtdicken für Au und Pd bis hinunter zu wenigen nm. Als Messmethode zur Qualitätsüberwachung dieser Schichtsysteme haben sich Röntgenfluoreszenz-Geräte etabliert.

Mechanische Kenngrößen dünner CuSn6-Folien

Bronzebänder werden für ein breites Spektrum industrieller Anwendungen eingesetzt, von Steckverbindern über elektrische Kontaktelemente und Membranen bis hin zu Federelementen und Schaltern. Die verarbeitende Industrie fordert CuSn6-Folien mit immer spezifischeren Leistungsmerkmalen wie z. B. auch einer deutlich höheren mechanischen Belastbarkeit. Um eine gleichbleibende Qualität dieser Folien gewährleisten zu können, müssen auch die mechanischen Eigenschaften bestimmt werden.

Kontrolle der Lötqualität durch Messung der Restzinn-Schichtdicke auf Leiterplatten

Aufgrund des Verbotes von Blei und anderen Schwermetallen durch die EU-Richtlinien EU2002/95/EC und EU2002/96/EC müssen auf Leiterplatten lötbare, jedoch bleifreie Schichtsysteme eingesetzt werden. Bleifreies, chemisch abgeschiedenes Zinn birgt die Gefahr, dass durch Diffusionsprozesse die Restdicke der nutzbaren Reinzinnschicht so gering wird, dass die Qualität von Lötprozessen und Lötverbindungen beeinträchtigt werden kann. Deshalb muss die Restzinn-Schichtdicke vor dem Lötvorgang überprüft werden.

Materialanalyse von Solder-Bumps in der IC-Packaging-Industrie

Die steigenden Beschränkungen für den Einsatz von Blei in Elektronik-Produkten zwingen zur Suche nach geeignetem Ersatz. Für Kontaktierungen in modernen IC-Gehäusen werden die ehemals allgegenwärtigen, qualitativ hochwertigen aber leider schädlichen SnPb-Lote (solder bumps) heute durch bleifreie Technologien wie SnAgCu-Legierungen ersetzt. Um eine gute Lötbarkeit und geeignete mechanische Eigenschaften sicherzustellen, benötigen die neuen Legierungen eine exakt dosierte Zusammensetzung, weshalb diese präzise gemessen werden muss.

Bestimmung von Schadstoffen in kleinsten Konzentrationen – RoHS

Die Bestimmung von Schadstoffen hat für die Hersteller und Vertreiber von vielen Produkten eine große Bedeutung. Durch verschiedene Regularien wie z. B. RoHS (Restriction of Hazardous Substances), DIN EN 71 (Spielzeugnorm) oder CPSIA (Consumer Product Safety Improvement Act) werden Höchstwerte insbesondere für das Auftreten von Schwermetallen festgelegt.

Automatische Mustererkennung vereinfacht die Qualitätskontrolle von Leiterplatten

Moderne Leiterplatten verfügen über eine Vielzahl von Kontaktstellen für elektrische Verbindungen, welche alle metallisch beschichtet werden. Die messtechnische Überwachung dieser vielen Beschichtungsstellen ist zur genauen Prozesskontrolle überaus wichtig. Insbesondere bei großflächigem Nutzen ist die manuelle Positionierung auf den kleinen Messpositionen nicht mehr effektiv durchführbar.

X-RAY-Produktlinie für Messungen an Leiterplatten (PCBs)

Die Bestimmung der Dicke von Leiterplattenbeschichtungen muss schnell, präzise und kosteneffektiv sein. Dabei werden die (Edelmetall-)Beschichtungen immer dünner und es muss auf immer kleineren Strukturen gemessen werden. Zudem müssen die Messsysteme den Anforderungen an die Handhabung von großen und/oder flexiblen PCBs gerecht werden.

Kontrolle der Lötstopplack-Dicke bei der Leiterplattenfertigung

Um zu verhindern, dass beim Benetzen von Leiterplatten Lötbrücken entstehen, welche zu Kurzschlüssen führen, werden Leiterplatten mit einem nicht leitenden Lötstopplack beschichtet. Dieser Lötstopplack schützt die Leiterplatte zudem vor Korrosion und verbessert die elektrischen Eigenschaften wie z. B. die Durchschlagsfestigkeit. Bei diesen vielschichtigen Anforderungen ist der Bedarf zur Qualitätsüberwachung der Lackdicke naheliegend.

Bestimmung der Kupferdicke in Durchkontaktierungs-Bohrungen

Im Zuge einer zunehmenden Miniaturisierung elektronischer Baugruppen ist eine immer größere Anzahl von Leiterbahnen auf einer vorgegebenen Fläche unterzubringen. Leiterplatten werden deshalb als Mehrschicht- oder Multilayer-Platinen ausgelegt. Um eine Übertragung elektrischer Signale zwischen den Schichten zu ermöglichen, ist es erforderlich, die Leiterbahnen der verschiedenen Schichten elektrisch leitend miteinander zu verbinden...

Dickenmessung von Schutzlacken auf Leiterplatten

Schutzlacke werden bei elektronischen Schaltkreisenzum Schutz gegen Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und extremen Temperaturen angewandt. Zu dünn beschichtete Baugruppen oder vollkommen unbeschichtete und daher nicht geschützte Teile der Leiterplatte könnten zu Schäden oder zu Fehlfunktionen der Elektronik führen.

Au/Pd-Schichten im nm-Bereich auf Leiterplatten

In der Elektronik-Industrie werden zunehmend immer dünnere Schichten verwendet. Damit steigen auch die Anforderungen an die Messtechnik, um im Rahmen einer industriellen Produktion zuverlässige Kenngrößen zur Produktionsüberwachung und -steuerung zu liefern. Ein Beispiel hierfür ist das System Au/Pd/Ni/Cu/Leiterplatte mit Schichtdicken für Au und Pd bis hinunter zu wenigen nm. Als Messmethode zur Qualitätsüberwachung dieser Schichtsysteme haben sich Röntgenfluoreszenz-Geräte etabliert.

Ihr Kontakt zu FISCHER

HELMUT FISCHER GMBH
Sindelfingen/Deutschland

Kontakt
Wir sind persönlich für Sie da

Direkt Kontakt aufnehmen
Tel.: +49 (0) 70 31 / 3 03 - 0
E-Mail: mail@helmut-fischer.de
Online-Kontaktformular