XDL-Familie

Mit motorisierten Achsen (optional) und der Messrichtung von oben nach unten ermöglichen Messinstrumente der Baureihe XDL® automatisierte Serienprüfungen. Verschiedene Varianten bei Röntgenquelle, Filter, Blende und Detektor bieten die Möglichkeit, das X-RAY-Gerät mit der Konfiguration zu wählen, die am besten für Ihre individuelle Messaufgabe geeignet ist.

XDL-Familie: Schichtdickenmessung & Materialanalyse für komplexe Proben

Merkmale:

  • Röntgenfluoreszenz-Instrumente für eine Vielzahl an Messaufgaben, dank verschiedener Hardware-Ausstattungen
  • Auch für die Prüfung von bestückten Leiterplatten oder Teilen mit Vertriefungen geeignet dank variablem Messabstand (bis 80 mm)
  • Automatisierte Serienprüfung dank programmierbarem XY-Tisch und Z-Achse (optional)
  • Ideal für die Messung sehr dünner Schichten durch Silizium-PIN-Detektor mit hoher Energieauflösung (XDAL-Gerät)

Anwendungen:

Schichtdickenmessung

  • Messung von Schichten auf großen Platinen und flexiblen Leiterplatten (Flex-PCBs)
  • Dünne Leit- und Trennschichten auf Leiterplatten
  • Beschichtungen auf dreidimensionalen Bauteilen
  • Chromschichten, zum Beispiel dekorativ verchromte Teile aus Kunststoff

Materialanalyse

  • Analyse galvanischer Bäder
  • Zusammensetzung funktionaler Schichten in der Elektronik- und Halbleiterindustrie
  • Analyse von Hartstoff-Beschichtungen, beispielsweise aus CrN, TiN oder TiCN

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INSTITUT FÜR ELEKTRONIK UND MESSTECHNIK
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