XDV-µ

Die Gerätereihe XDV-µ ist für die präzise Schichtdickenmessung und Materialanalyse auf kleinsten Strukturen ausgelegt. Alle Geräte verfügen über eine Polykapillaroptik, die die Röntgenstrahlung bündelt. So sind Messflecken (fwhm) von 10 bis 60 µm möglich. Die hohe Intensität der fokussierten Strahlen erlaubt dabei kurze Messzeiten. Neben dem universell einsetzbaren XDV-µ stehen auch spezialisierte Geräte für die Elektronik- und Halbleiterindustrie zur Verfügung. So ist zum Beispiel das XDV-µ LD für die Messung auf bestückten Leiterplatten optimiert, während das XDV-µ Wafer für den Einsatz im Reinraum bestimmt ist.

XDV-µ: Für die Prüfung von kleinesten Strukturen

Merkmale:

  • Fortschrittliche Polykapillar-Röntgenoptik fokussiert die Röntgenstrahlung auf einer extrem kleinen Messfläche
  • Moderner Silizium-Drift-Detektor sorgt für eine gute Nachweisempfindlichkeit
  • Programmierbarer Messtisch mit erweiterbarer Probenauflage für automatisierte Prüfung
  • Spezialisierte Geräte für verschiedene Anwendungen, z.B.:
    • XDV-µ LD mit einem großen Messabstand (mindestens 12 mm)
    • XDV-µ LEAD FRAME, speziell optimiert für die messung von Lead Frame Beschichtungen wie z.B. Au/Pd/Ni/CuFe
    • XDV-µ Wafer mit einem automatischen Wafer-Chuck-System

Anwendungen:

Schichtdickenmessung

  • Messung auf bestückten und unbestückten Leiterplatten
  • Analyse von komplexen Schichtsystemen im Nanometerbereich, z.B. Au/Pd/Ni/CuFe auf Lead Frames
  • Automatisierte Qualitätsprüfung von Wafern mit bis zu 12 Zoll Durchmesser
  • Prüfung von Basis-Metallisierungen (Under-Bump-Metallisierungen, UBM) im Nanometer-Bereich
  • Konform mit den Normen DIN EN ISO 3497 und ASTM B568

Materialanalyse

  • Analyse von sehr leichten Elementen wie Natrium
  • Analyse bleifreier Lötkappen auf Kupfersäulen
  • Prüfung der elementaren Zusammensetzung von C4 und kleineren Lötkugeln und kleinen Kontaktflächen in der Halbleiterindustrie

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